華為芯片有哪些

華為芯片主要是旗下的海思研發，主要有五大系列：手機消費級設備領域的麒麟芯片、服務器領域的鯤鵬芯片、人工智能領域的昇騰芯片、5G手機基帶領域的巴龍芯片以及家用路由器領域的凌霄芯片。

以下是詳細介紹：

1、海思芯片應用在移動終端設備上，包括麒麟990、麒麟980、麒麟970、麒麟960等高端芯片。除了高端的9系列外，麒麟還擁有6系，7系以及8系的中低端系列芯片；

2、鯤鵬芯片主要面向服務器領域，鯤鵬920芯片完全由華為自主研發，是全球第一款7nm的數據中心ARM處理器，主要適用于華為的泰山服務器；

3、昇騰芯片是面向人工智能領域的處理器 ，采用自家的達芬奇架構，昇騰芯片分為高端和低端兩個系列，高端為昇騰910，低端為昇騰310，AI 芯片是人工智能時代的技術核心之一；

4、巴龍芯片是海思的基帶芯片，目前最新的是支持5G雙模的巴龍5000，主要應用在麒麟980和麒麟990上，其中麒麟990還推出了集成巴龍5000基帶芯片的版本；

5、凌霄芯片主要用于路由器上，其中Hi5651芯片是業界首款4核1.4GHz家庭路由處理芯片，內置IPv6/v4雙棧硬件處理引擎獲得電信級認證；支持256個連接節點，通過算法增強識別終端位置以及干擾情況進行優化。